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[招聘信息] 用恒星 点亮未来 ----恒玄科技2022校园招聘

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发表于 2021-9-2 15:57:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 VAIN 于 2021-9-2 16:02 编辑

用恒星 点亮未来
----恒玄科技2022校园招聘

恒玄科技(688608.SH)成立于2015年,于2020年登陆科创板上市,是全球领先的AIoT芯片供应商,专注研发业界领先的低功耗智能无线音频/语音技术,打造智能物联网场景下,具有人机交互能力的低功耗边缘智能无线SoC芯片,持续推出多款具有高集成度和高性能的智能无线音频芯片产品,包括智能TWS蓝牙耳机音频芯片、WiFi智能音箱芯片、智能手表芯片等。
恒玄科技拥有国际领先的智能无线音频芯片研发中心,团队具备优秀的射频/模拟/音频、电源管理、无线通信、远近场声学降噪算法、嵌入式AI、低功耗SoC和软件架构的综合研发能力,拥有超过200项领先自主知识产权。产品成功打入华为、三星、小米、OPPO、VIVO、谷歌、阿里、百度、索尼、哈曼、JBL、万魔、漫步者等国内外知名品牌,在无线智能音频领域处于全球领先地位。
恒玄科技在北京、上海、深圳、成都、武汉、首尔等地设有办公室,我们热烈欢迎菁英人才的加入,为中国集成电路事业崛起而奋斗!


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招聘岗位
软件类岗位
嵌入式软件开发工程师(上海,北京,深圳,成都,武汉)
职责描述:
1)负责嵌入式BSP软件开发,内核开发;和/或
2)负责嵌入式应用软件开发;和/或
3)无线连接协议的软件开发(比如蓝牙,WIFI)
任职要求:
1)本科或以上学历,电子或计算机相关专业;
2)熟练掌握C/C++语言编程;
3)有较强独立解决问题的能力,具备良好的编程习惯,对技术有浓厚兴趣;
4)如果满足下述条件之一,优先录取:
  a)有嵌入式相关领域或者Linux开发经验;
  b)了解蓝牙协议、WIFI协议,或者有相关项目开发经验;
  c)获得班级、年级学习荣誉,参加过电子设计等竞赛获奖
芯片类岗位
射频模拟电路设计(上海)
职责描述:
1.设计各种芯片的射频,模拟,音频,高速接口,电源管理相关电路,包括但不限于
射频电路(LNA,Mixer,PA,PLL,PassiveDevice等)
模拟电路(ADC,DAC,Opamp,Driver等)
电源管理电路(DCDC,Charge Pump,LDO,Bandgap等)
高速接口(DDR,Serdes,PCIE,USB,PLL,CTLE等)
2.独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计
3.协助应用工程师完成相关模块的测试任务
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子相关专业;
2.本科硕士成绩优秀,电路基础扎实,在国际顶级会议或期刊发表论文者优先;
3.有相关射频模拟模块流片经验,国内国际科创比赛获奖或先进工艺设计经验者优先;
4.自我驱动,工作认真负责,具有良好的沟通和团队协作能力
数字电路设计工程师 ( 北京、上海、成都)
职责描述:
1. 设计验证数字接口模块;
2. 设计验证数字信号处理模块;
3. 设计验证图形/图像/视频模块和硬件加速模块;
4. IP集成,SOC设计;
5. 设计验证时钟系统,控制系统和安全系统;
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子相关专业;
2. 熟练使用Verilog/VHDL做逻辑设计,有模块级原生设计能力;
3. 熟悉数字信号处理或者高速数字接口,熟悉图形/图像/视频或者机器学习;
4. 熟悉多时钟域和多电源域设计;
5. 能描述模块SDC约束,熟悉数字前端流程,清晰理解概念;
6. 有学习能力,能自我驱动,能良好沟通合作。
数字电路验证工程师(北京、上海、成都)
职责描述:
1. 维护/开发验证平台;
2. 构建测试用例,完成模块级和芯片级设计的验证;
3. 为设计团队提供验证支持;
4. 提高验证质量和效率;
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子等相关专业;
2. 有完整和成功的芯片验证经验的优先;
3. 精通Verilog,SystemVerilog和UVM;
4. 精通C语言和脚本语言(Perl / Shell / Makefile / Python /...);
5. 熟练EDA验证工具,掌握验证方法;
6. 有学习能力,能自我驱动,能良好沟通合作。
数字实现工程师(上海、北京)
职责描述:
1.数字实现,从RTL到GDS;
2.数字综合,DFT;
3.后端布局规划;
4.功耗分析;
5.静态时序分析;
6.定制标准单元库。
任职要求:
1.了解模拟和数字电路知识,了解半导体物理,器件和工艺;
2.了解版图设计;
3.具备熟练的脚本技能(Shell, TCL,Perl,Python);
4.熟练Cadence或Synopsys前后端工具;
5.有良好的时序收敛经验;
6.熟悉关于OCV,LVF,MMMC, CPF, UPF等知识。           
硬件类岗位
硬件工程师(北京、深圳、成都)
职责描述:
1.硬件板级的开发及调试;
2.硬件BT/WIFI常规的射频及音频测试;
3. 客户硬件支持;
4. 硬件相关文档撰写及整理。
任职要求:
1.本科及以上学历,电子信息、微波通信及电路与系统等相关专业;
2、具有扎实的电路分析、射频电路设计、电磁场和微波方面的理论基础;
3.熟悉常用用仪器使用用,AP,频谱仪,信号源,BT/WIFI相关的测试仪等;
4.掌握包括阻抗匹配,传输线理论、双端口网络,s m i t h圆图等基础理论;
5.熟悉ADS、HFSS或COMSOL等电磁仿真设计软件;
6.有手机和BT/WIFI工作经验的优先;
7.获得班级、年级学习荣誉,参加过电子设计等竞赛获奖者优先。
硬件应用工程师(上海)
职责描述:
1. 参与无线音频芯片产品的硬件功能定义;
2. 负责完成芯片EVB设计,器件选型,PCB绘制,跟进板卡加工及焊接;
3. 芯片测试平台的搭建,完成芯片研发验证,芯片调试和测试;
4. 形成测试报告,编写相应用户指南以及最终硬件电路参考设计等;
5. 给客户进行培训,帮助客户解决研发和产生生产过程中遇到的技术问题。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子信息、微波通信及电路与系统等相关专业;
2. 具备一定射频理论基础以及无线通讯相关基本知识;
3. 熟练使用常见电路设计EDA软件如PADS、Protel或Cadence中的一种;
4. 熟悉常见射频通讯仪表,熟悉音频和电源相关测试,具有一定动手能力及实际项目经验者优先;
5. 善于沟通,具备较好的团队协作能力,能够适应灵活出差;
6. 具有一定英文技术文档阅读能力;
7. 较强的学习能力,自我驱动性强。
算法类岗位
通信系统工程师(北京)
职责描述:
1.对通信系统的物理层协议进行算法研究与数学仿真;
2.对通信系统中的干扰、杂波和信道等进行算法研究与数学仿真;
3.对通信系统的芯片实现提供模型和理论依据;
任职要求:
1.电子信息、通信、计算机通信、应用数学或相关专业硕士及以上学历;
2.熟练掌握通信和信号处理专业的基础知识;
3.熟悉M a t l a b/c/c++等仿真工具。
音频算法工程师(上海)  
职责描述:
1.负责音频编解码的优化,移植以及音效开发;
2.负责语音前端信号处理算法回声消除,语音增强,声纹识别等的开发;
3.负责远场和近场的语音识别方案优化;
4.相关驱动和调试文档的撰写;
5.跟踪和研究音频标准及降噪算法的最新进展。
任职要求:
1.电子信息、机器学习、计算机通信,应用数学或相关专业硕士及以上学历,语音信号处理专业优先;
2.熟悉C,M a t l a b,Python;
3.有音频信号处理算法经验优先;
4.熟悉语音识别算法者优先;
5.良好的专业通信英文文献阅读和资料搜索能力;
6.具有较强的工作和学习热情,能不断自我充电,更新知识。
音频/声学工程师(深圳)
职责描述:
1.负责通话算法,音效算法及远场算法的调试和测试;
2.负责通话及Audio工具的研发和实现;
3.负责与客户沟通,了解客户需求并解决客户提出的问题。
任职要求:
1.本科及以上学历,计算机、信号处理等相关专业;
2.有信号处理专业背景,语音信号处理专业优先;
3.熟悉C,M a t l a b;
4.有语音信号处理算法调试经验;
5.英语听说读写熟练;
6.学习能力强,有良好的团队协作精神,善于发现并解决问题;
7.获得班级、年级学习荣誉,参加过电子设计等竞赛获奖者优先。
机器学习工程师(上海)
职责描述:
1.负责机器学习,深度学习的理论研究和算法、模型开发;
  (1)包括但不限于超参优化、神经网络架构搜索
  (2)包括但不限于基础的算法或模型,如CNN、RNN、DNN、LSTM、GRU
2.对以上模型做算子优化,如模型压缩、算子加速、模型量化等;
3.了解信号处理,语音识别,语音降噪,声纹识别,多传感器融合等相关领域知识;
4.基于采集的样本搭建智能标注、特征提取、自动学习、训练和推理系统平台。
任职要求:
1.硕士及以上学历;
2.有计算机,数学,信号处理或机器学习专业背景;
3.熟悉C,M a t l a b,Python;
4.有深度学习研发经验优先;
5.英语六级及以上;
6.学习能力强,有良好的团队协作精神。
运营类岗位
产品工程师(封装设计)(上海)
职责描述:  
1. 设计 BGA, QFN,WLCSP 等封装:包括封装尺寸评估,基板设计,打线设计等;
2. 与芯片研发协作,完成射频模拟,电源数字,高速接口等相应的 layout 要求;
3. 与封装厂协作,优化封装设计:降低封装生产风险,降低封装成本;
4. 完成封装电性能建模和仿真;  
5. 新产品导入封装厂试产,和封装相关的优化迭代;
6. 通过相关测试和仿真,制定封装Guideline。   
任职要求:  
1. 微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历;  
2. 熟悉 Cadence Allegro Package Designer,Auto CAD, HFSS等;  
3. 积极主动,有责任心。
芯片测试开发工程师(上海)
全流程负责芯片自动测试开发,包括测试硬件设计、测试程序开发、测试执行、成本降低和质量提升,保证测试的可信和高效。
具体职责如下:
1. 制定芯片的自动测试方案;
2. 设计制作Load Board、Probe Card、Socket等测试相关硬件;
3. 基于自动测试平台,开发测试程序并调试;
4. 对测试程序和测试数据不断分析优化,确保测试覆盖率、稳定性、一致性以及成本达到预期目标;
5. 对研发和客户反馈的芯片问题进行分析验证,提升芯片的质量;
6. 洞察业界先进测试技术的动向和创新,满足公司创新领域的测试需求,并不断改进测试方法,提升测试效率和质量。
任职要求:
1. 微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历;
2. 了解编程/电路/信号分析基础知识;
3. 积极主动,有责任心。
芯片质量&可靠性工程师(上海)
职责描述:
1. 负责芯片产品生命周期的可靠性评估:
  *芯片高温操作寿命(HTOL)的硬件制备;
  *完成可靠性测试向量的准备和调试;
  *静电测试与闩锁测试;
  *高温,高湿带电环测实验(HAST/THB)等;
2. 负责芯片封装可靠性测试;
3. 负责失效样品的失效分析;
4. 负责产品可靠性认证报告的撰写;提出原因分析和改善建议;
5. 针对其他特殊可靠性测试要求,提供方案;
6. 公司产品可靠性规范文件的完善。
任职要求:
1,半导体,微电子相关专业硕士及以上学历;
2,英语良好。具有一定的编程基础;了解芯片工作及测试的基本原理;
3,具备一定的电路分析能力及硬件调试能力;
4,具备良好的沟通能力与项目管理能力,对待工作态度积极,认真负责,抗压能力强。
财务管培生(上海)
职责描述:
1.丰富的轮岗机会,包括:各会计岗位(包括不限于应收、应付、销售收入、费用等)、财务分析岗位、司库岗位、内审岗位等;
2.参与制度和流程的制定与完善,从中学习并实践先进的管理思路;
任职要求:
1.教育背景: 财务、经济、审计、金融等相关专业本科及以上学历;
2.工作主动认真,责任感强,能吃苦耐劳,踏实肯干,自我驱动,愿意奋斗;
3.具有良好的沟通和协调能力,较强的风险控制和数据分析能力,逻辑清晰;
4.具备较强的执行力和团队合作能力;
5.具有风险意识、严谨细致,责任心强;
6.具有良好的敬业精神和职业道德操守。
 楼主| 发表于 2021-9-6 15:46:14 | 显示全部楼层
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